解决方案
半导体与电子设备精密零部件方案
不锈钢真空腔体氦检漏 + 电解抛光，放气率与微粒指标可量化管控。
行业痛点
这个行业真正难的地方
真空密封与微粒控制要求极高，材料放气率直接影响工艺良率。
半导体设备零部件对真空密封与微粒控制的要求远超通用机械件。我们采用 316L 不锈钢与铝合金双材料路线，焊接后整体电解抛光，氦检漏漏率可控至 10⁻⁹ mbar·L/s 量级，并提供封装与运输过程的微粒管控方案。
10⁻⁹mbar·L/s 检漏
核心能力
方案亮点
这些能力不是宣传语，而是经过项目验证的具体工艺与管控措施。
- 氦检漏可控至 10⁻⁹ mbar·L/s 量级
- 电解抛光内表面，降低放气率
- 洁净装配与双层洁净包装
- 可按 SEMI 标准提供尺寸报告
- 支持进口件国产化替代评估
交付物
合作过程中您会收到什么
透明的交付物清单，是避免后期争议的最好方式。
| 交付物 |
|---|
| 检漏报告 |
| 表面粗糙度与清洁度报告 |
| 材质证明 |
| 装机验证记录 |
| 替代成本分析 |
合作流程
半导体与电子设备项目的推进步骤
每一步都有明确的通过标准，不满足不进入下一步。
指标拆解
将真空度、放气率、微粒等指标转为可测工艺参数。
材料与工艺选型
不锈钢/铝合金/表面处理组合方案对比。
样件与验证
检漏、表面分析与装机验证三阶段。
国产化替代
提供成本与交期对比分析报告。
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请提供零件图纸或技术要求、预计批量与期望交期，我们会在 1-2 个工作日内反馈工艺可行性评估与报价。
