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真空腔体国产化替代项目

进口真空腔体交期 9 个月且价格高，客户需要在不降低真空指标的前提下完成国产化，并要求提供可量化的检漏数据。

半导体设备某半导体设备核心供应商2025

项目背景

客户当时面临的问题

进口真空腔体交期 9 个月且价格高，客户需要在不降低真空指标的前提下完成国产化，并要求提供可量化的检漏数据。

采用 316L 不锈钢焊接整体电解抛光方案，氦检漏漏率控制至 10⁻⁹ mbar·L/s 量级，双层洁净包装与运输微粒管控方案同步交付。

关键指标

11 周交付周期

-46%采购成本

10⁻⁹mbar·L/s

交付结果

以下数据来自项目结项报告，统计口径已与客户确认。

真空指标达到原厂同等水平

交期从 9 个月缩短至 11 周

采购成本下降 46%

已完成 3 个型号替代并进入常规采购

给同类项目的启示

这个案例的核心不在某一道工序做得有多好，而在于把客户的失效模式转化为可测量的工艺参数，并用体系手段保证参数在批量中不漂移。这也是我们处理所有精密零件订单的基本思路。

其他案例

客户新平台电驱壳体原供应商在轴承孔与密封面同轴度上波动大，导致台架振动值偶发超标，且扩产计划在 10 个月内需产能翻倍。

客户要求关节壳体在减重 30% 的同时保持刚性，且 2.5mm 薄壁在切削中易产生让刀变形，此前两家供应商良率均低于 70%。

客户液压系统早期失效集中在阀块内漏，进口件交期长达 16 周，售后维修成本高。

请描述您遇到的具体现象与统计口径，我们会给出问题定位思路与验证方案建议。